目前，IDC （数据中心）呈现了新的特点。为了更加节省IDC的土建费用，或是用户的楼宇租赁费用，大型化，高密度化的IDC越来越普及。但是高密度化服务器机房的散热问题也越来越不容易解决。出现的主要问题是：

1）由于服务器机柜散热量并不均匀，出现大量局部热点；

2）高密度服务器的广泛应用使局部热点问题更加突出，局部热点温度过高；

3）由于机房空调布置问题，出现远端局部热点和边角部分局部热点；

其中，第三点的现象并非只存在于高密度机房，在中密度甚至低密度机房也经常出现。例

如，传统的程控交换机房，因空调摆放于机房一侧，出现远端局部热点。

这些问题，无法用增加机房空调制冷量的办法解决。原因如下：

1）受到场地限制，不能任意增加机房空调台数(或冷量)；

2）受到场地限制,不能任意增加地板高度。但地板高度是保证送风流量的先决条件；

3）孔板送风地板的通风率最大不超过40% ，无法满足要求；

4）增加机房空调的费用巨大，功耗巨大，效率低下；

5）机房空调是均匀送风方式,无法针对不同冷量需求的机柜区别对待；

综上所述，高流量地板送风系统得以充分发挥其作用。为用户解决机房局部过热问题。